Como aplicar material de interface térmica a processadores Intel® Xeon® que suportam o soquete de LGA3647

O que o material de interface térmica (TIM) faz?

O material de interface térmica propicia a troca eficaz de calor entre o dissipador de calor integrado (IHS) do processador e o dissipador de calor com ventilador. A instalação correta do material de interface térmica é fundamental para o sucesso do processador e o processo de integração do dissipador de calor com ventilador.

O que mais devo fazer quando reinstalar o processador ou o dissipador de calor do ventilador?

A substituição do material de interface térmica é fundamental para o funcionamento bem-sucedido dos processadores usando o soquete LGA3647:

• A aplicação adequada da pasta térmica é fundamental para o sucesso da solução térmica.
• A não aplicação do material de interface térmica pode fazer com que o processador seja desligado ou opere de forma ineficiente.
• A falha na instalação correta do material de interface térmica pode causar o superaquecimento do processador.