A Intel é líder mundial em tecnologias de encapsulamento diferenciadas1
A Intel Foundry oferece uma ampla gama de configurações. Chips podem ser fabricados utilizando teste e montagem de sistemas avançados da Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) ou teste e montagem de semicondutores terceirizados (OSAT). Em seguida, são conectados por interconexões otimizadas, para as quais ajudamos a impulsionar padrões do setor, como o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Ajudamos a permitir que você combine tecnologias de front-end e de back-end para criar soluções otimizadas no nível do sistema. Além disso, oferecemos escala e profundidade incomparáveis de capacidades de montagem e teste por meio de nossos locais de fabricação robustos, geodiversos e de alto volume.
Flip Chip Ball Grid Array 2D
Líder mundial em FCBGA/LGA complexos com matriz única ou pacote multichip (MCP).
Engajamento direto da cadeia de fornecimento para substratos, bem como pesquisa e desenvolvimento (P&D) internos para otimizar tecnologias de substrato.
Uma das maiores bases de ferramentas avançadas de ligação por compressão térmica (TCB) permitindo rendimentos aprimorados e deformação reduzida.
Produção comprovada: fabricação de alto volume (HVM) desde 2016.
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
Maneira eficiente e econômica de conectar várias matrizes complexas.
Encapsulamento 2,5D para memória de largura de banda lógica-lógica e lógica-alta (HBM).
Ponte de silício incorporada no substrato do pacote para conexão entre margens.
Arquitetura escalável.
Cadeia de fornecimento e processo de montagem simplificados.
Produção comprovada: produção em massa desde 2017 com silício da Intel e externo.
Foveros (2,5D e 3D)
A primeira solução de empilhamento 3D do setor.
Pacote de última geração otimizado para custo/desempenho.
Aplicável em aplicações de cliente e borda.
Ideal para soluções com vários chiplets de matriz superior.
Produção comprovada: produção em massa desde 2019 com matriz de base ativa.
Tecnologias Embedded Multi-die Interconnect Bridge e Foveros em um único pacote
Permite sistemas heterogêneos flexíveis com uma ampla variedade de matrizes.
Adequado para aplicações nas quais há uma necessidade de combinar várias pilhas 3D em um único pacote.
SoC da Intel® Data Center GPU Max Series: usando EMIB 3,5D para criar o chip heterogêneo mais complexo da Intel já produzido com mais de 100 bilhões de transistores, 47 blocos ativos e 5 nós de processo.
Prontidão do ecossistema para EMIB
Os principais parceiros do ecossistema anunciam a disponibilidade de fluxos de referência para a tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel Foundry.
Vamos construir o futuro juntos
Portal Intel Foundry
Informações de produto e desempenho
Com base na análise interna da Intel (2023).