Redefina a Computação Através de Inovações de Encapsulamento
Junte-se à meta da Intel Foundry de um trilhão de transistores em um pacote até 2030 com liderança em encapsulamento 2D, 2,5D e 3D.
A Intel é Líder Mundial em Tecnologias de Encapsulamento Diferenciadas1
A Intel Foundry oferece uma ampla gama de configurações. Chips podem ser fabricados utilizando teste e montagem de sistemas avançados da Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) ou teste e montagem de semicondutores terceirizados (OSAT). Em seguida, são conectados por interconexões otimizadas, para as quais ajudamos a impulsionar padrões do setor, como o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Ajudamos a permitir que você combine tecnologias de front-end e de back-end para criar soluções otimizadas no nível do sistema. Além disso, oferecemos escala e profundidade incomparáveis de capacidades de montagem e teste por meio de nossos locais de fabricação robustos, geodiversos e de alto volume.
Veja Como Estamos Construindo Alguns Dos Pacotes Mais Avançados do Mundo
Intel Foundry FCBGA 2D
Flip Chip Ball Grid Array 2D
- Líder mundial em FCBGA/LGA complexos com matriz única ou pacote multichip (MCP).
- Engajamento direto da cadeia de fornecimento para substratos, bem como pesquisa e desenvolvimento (P&D) internos para otimizar tecnologias de substrato.
- Uma das maiores bases de ferramentas avançadas de ligação por compressão térmica (TCB) permitindo rendimentos aprimorados e deformação reduzida.
- Produção comprovada: fabricação de alto volume (HVM) desde 2016.
EMIB 2,5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2,5D
- Maneira eficiente e econômica de conectar várias matrizes complexas.
- Encapsulamento 2,5D para memória de largura de banda lógica-lógica e lógica-alta (HBM).
- Ponte de silício incorporada no substrato do pacote para conexão entre margens.
- Arquitetura escalável.
- Cadeia de fornecimento e processo de montagem simplificados.
- Produção comprovada: produção em massa desde 2017 com silício da Intel e externo.
Foveros (2,5D e 3D)
A primeira solução de empilhamento 3D do setor
- Pacote de última geração otimizado para custo/desempenho.
- Aplicável em aplicações de cliente e borda.
- Ideal para soluções com vários chiplets de matriz superior.
- Produção comprovada: produção em massa desde 2019 com matriz de base ativa.
EMIB 3,5D
Tecnologias Embedded Multi-die Interconnect Bridge e Foveros em um único pacote
- Permite sistemas heterogêneos flexíveis com uma ampla variedade de matrizes.
- Adequado para aplicações nas quais há uma necessidade de combinar várias pilhas 3D em um único pacote.
- SoC da Intel® Data Center GPU Max Series: usando EMIB 3,5D para criar o chip heterogêneo mais complexo da Intel já produzido com mais de 100 bilhões de transistores, 47 blocos ativos e 5 nós de processo.
Portal da Intel Foundry
Informações de produto e desempenho
Com base na análise interna da Intel (2023).