A visão geral e as instruções de instalação apresentadas a seguir são para integradores de sistemas profissionais que montam PCs com fator de forma ATX que utilizam processadores Intel® in a box no encapsulamento LGA115x com motherboards, gabinetes e periféricos aceitos pela indústria. Ele contém informações técnicas destinadas a ajudar na integração do sistema.
Visite o centro de instalação do processador Intel® para obter mais material sobre a instalação baseada em LGA115x.
Nota | Esta documentação de integração refere-se à instalação dos processadores baseados no LGA1156 e dissipadores de calor do ventilador e dos processadores baseados no LGA1155 e dos dissipadores de calor do ventilador devido à semelhança entre as duas instalações. Os mesmos dissipadores de calor com ventoinha podem ser usados em todos os dois soquetes, se o perfil de design térmico (TDP) do processador for o mesmo. A instalação do dissipador de calor com ventilador é idêntica em ambos os soquetes. Saiba que os processadores baseados em LGA1156 e LGA1155 não são compatíveis entre os soquetes devido a diferenças elétricas, mecânicas e de chaveamento. Você corre o risco de danificar o processador ou o soquete, se tentar instalar um processador baseado em LGA1156 em um soquete LGA1155 ou vice-versa. |
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Abrindo o soquete
Nota | Aplique a pressão ao canto com o seu polegar à direita ao abrir ou fechar a alavanca de carga. Caso contrário, a alavanca devolverá, causando os contatos tortos. |
Removendo a tampa protetora do soquete
Nota | Nós não recomendamos remoção vertical, pois isso exige maior força e pode levar a danos no contato do soquete. |
Cuidado![]() | Nunca toque em contatos de soquete frágeis para evitar danos. |
Inspecionando contatos tortos
Inspecione os contatos do soquete de diferentes ângulos para certificar-se de que nenhum esteja danificado. Se algum estiver danificado, não use a placa-mãe.Nota | Se algum soquete ou motherboard for suspeito de estar com problemas, o soquete deve ser examinado. |
Cinco tipos de danos ao contato a serem procurados (veja a tabela 1 abaixo para possíveis causas e soluções):
Figura 1: O contato está dobrado para trás sobre ele mesmo![]() | Figura 2: O contato está torto ou abaixo![]() |
Figura 3: O contato está torto de lado![]() | Figura 4: A dica de contato está curvada para cima ou ausente![]() |
Tabela 1: Causas de contato tortas e ações corretivas
Tipo de falha | Possíveis causas | Possível ação corretiva |
1,5 | CPU inclinada durante a instalação ou remoção Glove/resdificuldades do dedo | Verifique se as CPUs foram instaladas e removidas apenas verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas Verifique se as CPUs estão sendo mantidas apenas pela borda do substrato |
1,5 | Glove/resdificuldades do dedo Capacitores da CPU arrastando | Verificar se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs foram levantadas e colocadas verticalmente apenas As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
2 | CPU inclinada durante a instalação ou remoção CPU arrastada pelos contatos durante a instalação ou remoção CPU abandonada durante a instalação ou remoção Tampa protetora de soquete descartada no soquete | Verificar se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs foram levantadas e colocadas verticalmente apenas As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
3 | CPU inclinada durante a instalação ou remoção CPU arrastada pela matriz de contatos Glove/resdificuldades do dedo | Verificar se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e se posiciona apenas verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
4 | Defeito do fornecedor do soquete Glove/resdificuldades do dedo Capacitores da CPU arrastando Devolva a motherboard para fabricar | Verificar se os pacotes são mantidos apenas pelas bordas do substrato Verifique se as CPUs estão levantadas e se posiciona apenas verticalmente As varinhas da vácuo podem ser consideradas |
Nota | A inclinação ou o deslocamento aproximado do lugar pode danificar contatos de soquete. |
Cuidado![]() | Não use uma caneta de vácuo para instalação. |
Nota | Os procedimentos de integração da solução térmica devem ser realizados com a placa-mãe do gabinete para fornecer um espaço livre adequado na placa-mãe para os mecanismos do prendedor. |
Nota | Soluções térmicas que acompanham o processador Intel® in a box utilizam material de interface térmica (TIM) previamente aplicada e não precisam de graxa. |
Cuidado![]() | Não toque ou perturbe o TIM no dissipador de calor durante a instalação. Se o TIM for incomodado, entre em contato com o suporte ao cliente. |
Inspeção 1
Acionador de prendedores (veja a imagem abaixo):
Inspeção 2 (veja a imagem abaixo):
Nota | Certifique-se de tomar as precauções corretas de descarga eletrostática (pulseiras de aterramento, luvas, esteiras ESD ou outras medidas de proteção) para evitar danos ao processador e a outros componentes elétricos no sistema. |
Siga estas etapas para remover o dissipador de calor do ventilador do processador in a box do sistema (veja a imagem abaixo):
Nota | Para remontar o dissipador de calor, redefina as tampas do fixador até sua posição original, com o slot perpendicular ao dissipador de calor. Reconecte o cabo aos clipes de gerenciamento do cabo. Em seguida, siga as instruções da montagem (veja a imagem abaixo). |
Nota | Toda vez que o dissipador de calor é removido do processador, é extremamente importante que o material de interface térmica seja substituído para garantir a transferência térmica adequada para o dissipador de calor com ventilador do processador in a box. |