Este documento descreve os vários tipos de pacotes de processadores para desktop.
Tipo de pacote FC-LGAx
O pacote FC-LGAx é o tipo de pacote mais recente usado com a família atual de processadores para desktop voltando para os processadores Intel® Pentium® 4 projetados para o soquete LGA775 e estendendo-se até os processadores Intel® Core™ da 13ª Geração projetados para o soquete LGA1700. FC-LGA é abreviação do flip chip land grid array x. FC (Flip Chip) significa que a matriz do processador está em cima do substrato do lado oposto dos contatos da land. LGA (Land Grid Array) refere-se a como a matriz do processador é anexada ao substrato. O número x significa o número da revisão do pacote.
Este pacote consiste em um núcleo de processador montado em um transportador de terra substrato. Um dissipador de calor integrado é conectado ao substrato e ao núcleo do pacote e serve como superfície de acasalamento para a solução térmica do componente do processador, como um dissipador de calor. Você pode também ver referências de processadores no pacote 1700-Land ou LGA1700. Este se refere ao número de contatos que o pacote contém essa interface com o soquete LGA1700.
Os tipos atuais de soquete usados com os tipos de pacote FC-LGAx estão listados abaixo. Os soquetes não são intercambiáveis e devem ser combinados às motherboards para compatibilidade. (O suporte do BIOS da motherboard para processadores também é necessário para compatibilidade.).
Imagens suportadas por soquete para processadores Intel® legacy para desktop
Tipo de pacote FC-PGA2
Os pacotes FC-PGA2 são semelhantes ao tipo de pacote FC-PGA, exceto que esses processadores também têm um dissipador de calor integrado (IHS). O dissipador de calor integrado é conectado diretamente à matriz do processador durante a fabricação. Visto que a IHS faz um bom contato térmico com a matriz e oferece uma área de superfície maior para melhor dissipação de calor, ela pode aumentar significativamente a conduta térmica. O pacote FC-PGA2 é usado nos processadores Pentium® III e Intel® Celeron® (370 pinos) e no processador Pentium 4 (478 pinos).Processador Pentium 4
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
processador Pentium III e Intel® Celeron®
Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
Tipo de pacote FC-PGA
O pacote FC-PGA é curto para matriz de grade de pinos de flip chip, que possui pinos que são inseridos em um soquete. Esses chips são virados de cabeça para baixo para que a matriz ou a parte do processador que compõe o chip do computador seja exposta na parte superior do processador. A exposição do circuito integrado permite que a solução térmica seja aplicada diretamente à matriz, permitindo um resfriamento mais eficiente do chip. Para melhorar o desempenho do pacote dissociando os sinais de energia e de terra, os processadores FC-PGA têm capacitores e resistores dedicados na parte inferior do processador, na área de colocação do capacitor (centro do processador). Os pinos na parte inferior do chip ficam escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de modo que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote FC-PGA é usado nos processadores Pentium III e Intel Celeron, que usam 370 pinos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
Tipo de pacote de OOI
OOI é abreviação de OLGA. OLGA significa Organic Land Grid Array. Os chips OLGA também usam um design de flip chip, onde o processador está conectado à faceta do substrato para uma melhor integridade de sinal, remoção de calor mais eficiente e menor indução. O OOI então possui um dissipador de calor integrado que ajuda a dissipar o dissipador de calor em um dissipador de calor com ventoinha corretamente conectado. A OOI é usada pelo processador Pentium 4, que possui 423 pinos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
Tipo de pacote PGA
O PGA é abreviação do conjunto de grade de pinos, e esses processadores têm pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a conduta térmica, o PGA usa uma lesma de calor de cobre banhada a níquel em cima do processador. Os pinos na parte inferior do chip ficam escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de modo que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote PGA é usado pelo processador Intel® Xeon®, que possui 603 pinos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
Tipo de pacote PPGA
PPGA é abreviação do array de grade de pinos de plástico, e esses processadores possuem pinos que são inseridos em um soquete. Para melhorar a conduta térmica, o PPGA usa uma lesma de calor de cobre banhada a níquel no topo do processador. Os pinos na parte inferior do chip ficam escalonados. Além disso, os pinos são dispostos de modo que o processador só pode ser inserido de uma forma no soquete. O pacote PPGA é utilizado pelos processadores iniciais da Intel Celeron, que possuem 370 pinos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
S.E.C.C. encapsulamento tipo
S.E.C.C. é abreviação do cartucho de contato de borda única. Para se conectar à placa-mãe, o processador é inserido em um slot. Em vez de ter pinos, ele usa contatos de dedo dourado, que o processador usa para carregar seus sinais para frente e para trás. O mecanismo de montagem do cartucho está coberto por uma casca de metal que cobre todo o conjunto de cartuchos. O cartucho é uma placa térmica que age como um dissipador de calor. Dentro do S.E.C.C., a maioria dos processadores tem uma placa de circuito impresso chamada substrato que liga o processador, o cache L2 e os circuitos de terminação de barramento. O pacote S.E.C.C. foi usado nos processadores Intel Pentium II , que possuem 242 contatos e os processadores Pentium II Xeon e Pentium III Xeon, que possuem 330 contatos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
Tipo de pacote S.E.C.C.2
O pacote S.E.C.C.2 é semelhante ao pacote S.E.C.C. exceto se o S.E.C.C.2 usa menos gabinete e não inclui a placa térmica. O pacote S.E.C.C.2 foi usado em algumas versões posteriores do processador Pentium II e do processador Pentium III (242 contatos).Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
S.E.P. encapsulamento tipo
S.E.P. é abreviação de Processador de borda única. O pacote S.E.P. é semelhante a um pacote S.E.C.C. ou S.E.C.C.2, mas não pode ser coberto. Além disso, o substrato (placa de circuito) é visível na parte inferior do lado. O pacote S.E.P. foi usado pelos primeiros processadores Intel Celeron, que têm 242 contatos.Exemplos de fotos
(Lado frontal) (Parte traseira)
