Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2014
Litografia
55 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
16000
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
4
Memória máxima integrada
549 Kb
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply
Controladores de memória f[isica
Não
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
Memória flash de usuário
Sim
Armazenamento interno de configuração
Sim

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
320
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Pares máximos de LVDS
22

Tecnologias avançadas

Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim
Conversor analógico-digital
Sim

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F256, U324, F484, E144, U169, U324

Informações complementares