Os processadores Intel® Core™ Ultra para desktop (Série 2) trazem novos requisitos de soquete e considerações de compatibilidade de chipset. Ao avaliar os processadores para desktop Intel® Core™ Ultra (Série 2), é importante que os usuários compreendam que esses processadores não são compatíveis com plataformas mais antigas.
- Soquete: Intel® Core™ Ultra processadores para desktop (Série 2) são projetados para se adequar ao novo soquete LGA1851 para acomodar o aumento da contagem de pinos. É crucial que os usuários observem que, embora o soquete LGA1851 compartilhe do mesmo tamanho e dimensões que seu antecessor, o LGA1700, não é compatível com soquetes mais antigos. Isso significa que aqueles que buscam atualizar para os processadores para desktop Intel® Core™ Ultra (série 2) precisarão de uma nova placa-mãe projetada especificamente para o soquete LGA1851.

- Chipset: Além do novo soquete, os processadores Intel® Core™ Ultra para desktop (Série 2) são combinados com os novos Chipsets para desktop Intel® série 800 e não são compatíveis com chipsets mais antigos, como os Chipsets para desktop Intel® série 700 e Intel® 600 .
- Solução térmica: A Intel manteve a compatibilidade mecânica com soluções de resfriamento. Os orifícios de montagem para o soquete LGA1700 foram projetados para serem mecanicamente compatíveis com o soquete LGA1851. Para obter informações precisas sobre compatibilidade térmica, consulte diretamente seu fornecedor de soluções térmicas. Para obter mais informações, acesse Compatibilidade com soluções térmicas: LGA1700 e soquetes LGA 1851.
Em resumo, os novos processadores Intel® Core™ Ultra para desktop (Série 2) utilizam o soquete LGA1851, que, apesar de compartilharem o mesmo tamanho e dimensões físicas, não é compatível com soquetes mais antigos, como o LGA 1700. Além disso, esses processadores não podem ser usados com motherboards com chipsets Intel® séries 700 e Intel® 600. No entanto, para soluções de refrigeração, os orifícios de montagem do soquete LGA1700 permanecem mecanicamente compatíveis com o LGA1851, o que significa que as soluções térmicas existentes projetadas para LGA1700 ainda podem ser usadas sem modificações.