Portador de pacotes de soquete para processadores escaláveis Intel® Xeon® 4ª e 5ª Geração

Este artigo lista os tipos de pacotes E1 de soquete (LGA4677-1) que são usados para processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª e 5ª Geração.

Para obter uma lista completa de soquetes de processadores Intel® Xeon® escaláveis compatíveis, verifique os soquetes suportados pelos processadores Intel® Xeon®.

As SKUs de processadores escaláveis Intel® Xeon® da 4ª e 5ª Gerações usam Soquete E1 (LGA4677-1) e o mecanismo de carregamento habilitado requer um Portador de pacotes.
Existem três tipos de transportadora para os diferentes tipos de pacotes: E1A, E1B e E1C.

Tipos de cargas

Os recursos da transportadora de pacotes incluem:

• Habilitar a remoção da CPU sem separar a ligação tim da CPU (material de interface térmica).
• Inscrições visuais indicando o emparelhamento entre carrier e CPU adequado.
• Recursos de chaveamento físico que mitigam a mistura de:
  • Uma transportadora para a SKU de CPU errada.
  • Uma CPU para o tipo de soquete/plataforma errado.
• Recursos de tim breaker integrados para separar a CPU do dissipador de calor, quando necessário.
• Shim apresenta em porta-aviões E1B que adaptam a carga da placa de reforço à altura de pacote ligeiramente mais alta de algumas SKUs de CPU.
• Refinamentos para a transportadora E1C que acomoda os pacotes maiores com HBM.

Recursos de transportadora de pacotes — TIM Bond Breaker & Shims

Separação do vínculo material de interface térmica:

E1A e E1B — Alavanca de break de TIM integrada

E1C — Câmera de interrupção de TIM integrada
Câmera girada por uma chave de fenda de 1/4"

Os recursos de Shim em transportadoras E1B garantem o carregamento adequado de placas de reforço em SKUs de CPU não HBM que usam a transportadora E1A.

Uma lista completa dos tipos de transportadora de pacotes para cada SKU pode ser encontrada na seção Especificações do pacote para a CPU no ark.intel.com.