Crie soluções transformadoras para a borda de IoT inteligente

Faixas de temperatura operacional ampliadas ¹ e confiabilidade de nível industrial tornam os processadores Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 ideais para designs soldados de alto desempenho. Eles são adequados para equipamentos robustos, formatos pequenos e dispositivos vedados sem ventoinha que devem operar continuamente nos ambientes mais agressivos.

Acelere cargas de trabalho de IA de aprendizado profundo

A plataforma inclui aceleração de hardware integrada para inferência de aprendizado profundo — Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). O Intel® DL Boost combina três instruções Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) em uma, acelerando o processamento de cargas de trabalho int8. Para aproveitar o Intel® DL Boost, utilize a Distribuição Intel® do kit de ferramentas OpenVINO™ para ajustar e otimizar modelos de aprendizado profundo.

Execute cargas de trabalho robustas em tempo real mais rápido e com maior previsibilidade

Disponível em processadores selecionados, o Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) ¹ melhora o desempenho de aplicações sensíveis à latência no nível do sistema. O Intel® TCC inclui um kit de ferramentas para ajustar o sistema e criar um gerenciamento preciso de tempo e tarefas para sistemas executando hipervisores em tempo real.

Ajuste finamente o desempenho da CPU para várias cargas de trabalho simultâneas

A Intel® Speed Select Technology (Intel® SST) ¹ oferece controle preciso sobre a taxa de transferência e o desempenho por núcleo, incluindo priorização de frequência e de frequência base no nível do núcleo da CPU. Ela é compatível com perfis de desempenho que permitem configurar uma única CPU para executar várias cargas de trabalho com uma combinação de prioridades críticas para processos específicos, como operações de fábricas, sistemas de comando e controle ou processos empresariais.

Consolidar cargas de trabalho reduz o número de sistemas necessários para certificar, o que pode reduzir a sua lista de materiais. Para aplicações críticas, os altos números de núcleos dos processadores oferecem aos sistemas os recursos necessários para executar múltiplas versões redundantes do mesmo sistema para suporte para failover e verificação de erros.

Crie uma borda mais segura com segurança baseada em hardware

Dispositivos embarcados são vulneráveis a fraquezas na rede e adulteração física no local. Para ajudar a combater essas ameaças, os processadores Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 possuem medidas de segurança baseadas em hardware. As medidas podem ajudar a reduzir sua superfície de ataque física e cibernética e ajudar a impedir snooping de memória em implantações de borda. ²

Dividir núcleos para várias cargas de trabalho e sistemas mais robustos

Com opções de quatro até 20 núcleos, os processadores Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 podem executar várias máquinas virtuais, sistemas operacionais e sistemas de controle. A compatibilidade com vários SOs (incluindo sistemas operacionais de tempo real, compatibilidade com hipervisores e múltiplas tecnologias Intel® para ajuste fino da CPU) permite consolidar várias cargas de trabalho diferentes em um único dispositivo.

Compatível com redes e periféricos de alta largura de banda

Sistemas grandes de vídeo, linhas de fabricação automatizadas e comunicações de alta velocidade devoram a largura de banda. Os processadores Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 atendem a essa demanda com Ethernet integrada de 50 ou 100 Gb e até 56 pistas PCIe de alta velocidade – incluindo até 32 pistas PCIe 4.0 e 24 pistas PCIe 3.0 configuráveis. ¹

Principais casos de uso para os processadores Intel® Xeon® D-1700 e D-2700 ¹

A combinação de aceleração de IA, capacidades de tempo real e E/Ss de alta velocidade em um pacote BGA de alta densidade torna esses processadores ideais para servidores embarcados e computação de alto desempenho em aplicações robustas e ambientes extremos na borda.

Setor público: sistemas de aviônica e orientação

• Processamento, memória e segurança verdadeiramente de nível de servidor em pacotes soldados para dispositivos robustos
• Classificados para ciclo de trabalho contínuo em faixas de temperatura ampliadas
• O Intel® AVX-512 acelera cargas de trabalho de processamento vetorial para radares e outras cargas de trabalho com uso intensivo de computação
• Capacidades robustas de tempo real ¹ e RAS de nível de processador Intel® Xeon® para cargas de trabalho críticas em sistemas de aviônica, controles de voo e armamentos
• Altos números de núcleos podem executar vários sistemas idênticos para compatibilidade com controle de erros, redundância e failover

Setores industriais: PCs industriais, servidores de borda, sistema de controle em tempo real

• Capacidades de tempo real e recursos de RAS de nível de processadores Intel® Xeon® podem executar vários sistemas de controle de processo e movimento simultâneos com alta confiabilidade
• Consolide cargas de trabalho e valide uma única plataforma baseada em software para múltiplas aplicações
• De quatro até 20 núcleos, aceleração de inteligência artificial e até 56 pistas de alta velocidade oferecem desempenho de nível de servidor
• Faixas de temperatura ampliadas e classificações industriais em pacotes BGA oferecem desempenho robusto para ambientes extremos

Sistemas de vídeo: servidores de vídeo inteligentes, incluindo servidores de armazenamento, análise e híbridos

• O Intel® DL Boost acelera a detecção de objetos habilitada por IA, pesquisa de imagens e gerenciamento de vídeos inteligente
• A distribuição Intel® do kit de ferramentas OpenVINO™ é compatível com inferência de aprendizado profundo aos moldes "desenvolva uma vez, implante em qualquer lugar" para detecção, reconhecimento e classificação de objetos
• Alta largura de banda, E/Ss de alta velocidade e maior largura de banda de memória são compatíveis com múltiplos fluxos de vídeo, armazenamento expansivo e análise de vídeo rápida
• O Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) e as Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ajudam a proteger servidores e dados na memória ²
• O formato pequeno e soldado leva alto desempenho para ambientes exigentes

Desempenho

• Desempenho e E/Ss de nível de servidor em pacotes BGA de alta densidade para aplicações robustas e soldadas
• Tecnologia de processo Intel® 10 nm
• Intel® Xeon® D-1700: quatro a 10 núcleos, até 348 GB de RAM, faixa de potência de 40 a 67 W
• Intel® Xeon® D-2700: quatro a 20 núcleos, até 1.024 GB, faixa de potência de 65 a 118 W
• Inicialização mais rápida com o Intel® Slims Bootloader

Aceleração de IA

• O Intel® DL Boost (VNNI) e o Intel® AVX-512 elevam o desempenho para cargas de trabalho de aprendizado profundo
• A distribuição Intel® do kit de ferramentas OpenVINO™ otimiza modelos de aprendizado profundo e cria mecanismos de inferência que podem ser executados em CPUs, GPUs e VPUs Intel®

Capacidades de tempo real e compatibilidade com hipervisores

• O Intel® TCC garante baixa latência e desempenho determinístico para aplicações em tempo real ¹
• As ferramentas do Intel® TCC oferecem ajuste de sistema preciso para aplicações em tempo real
• Compatível com hipervisor ACRN além de sistemas operacionais em tempo real, como o Yocto Linux com patch PREEMPT_RT e o Wind River VxWorks
• Compatibilidade com para redes sensíveis ao tempo (TSN) fornecida por componentes Ethernet opcionais:
• Adaptador de rede Ethernet Intel® I225 – 2,5 GbE com capacidade de TSN
• Placa PCIe baseada no FPGA Cyclone® V com solução TTTech TSN Switch IP

Divisão de núcleos e consolidação de cargas de trabalho

• O Intel® SST ² oferece controle preciso sobre a taxa de transferência e o desempenho por núcleo. Utilize-o para ajustar finamente o desempenho da CPU para várias cargas de trabalho simultâneas.
• O Intel® Cache Monitoring Technology [incluindo Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Allocation Technology (Intel® CAT) e a tecnologia Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM)] ajuda a compartilhar recursos do processador entre aplicações e monitorar como eles são utilizados

Segurança ²

• O Intel® Boot Guard autentica o código inicial do BIOS, antes de iniciar o BIOS, ampliando a raiz de confiança do hardware
• O Intel® SGX isola aplicativos em enclaves confiáveis durante o tempo de execução para ajudar a proteger dados
• O Intel® TME criptografa completamente os dados na memória, ajudando a protegê-los contra acesso físico

SKUs selecionadas aprimoradas para IoT oferecem confiabilidade industrial e longa disponibilidade do produto

• Classificado para ciclos de trabalho contínuos de 24 horas por dia, sete dias por semana, 365 dias por ano em faixas de temperatura ampliadas
• A longa disponibilidade do produto é compatível com os mais longos tempos de ciclo, validação extensiva e a certificação necessária em mercados de IoT
• Confiabilidade, disponibilidade e capacidade de serviço (RAS) de nível de processador Intel® Xeon

E/Ss de alta velocidade

• Até 56 E/Ss de alta velocidade
• Até 32 pistas PCIe 4.0
• Até 24 pistas configuráveis: 24 PCIe 3.0, 24 SATA 3.0, 4 USB 3.0
• Compatibilidade com PCIe para trocas a quente

Rede

• Opções de 50 ou 100 Gb para Ethernet integrada
• A Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) é compatível com protocolos programáveis para roteamento e segurança, reduzindo chamadas para a CPU para tarefas de rede

Memória e armazenamento

• Compatível com até quatro canais DDR4 2933MT/s em dois DIMMs por canal, capacidade máxima de memória de 1.024 GB
• Compatível com memória com código de correção de erros (ECC)
• O Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 agrega SSDs em um único espaço de endereço
• O Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) muda o controlador de RAID do adaptador de barramento host para a própria CPU

Ferramentas de desenvolvimento Intel®

• Kit de ferramentas Intel® oneAPI Base e IoT, Intel® oneAPI Video Processing Library
• Distribuição Intel® do kit de ferramentas OpenVINO™ para inferência de aprendizado profundo
• O Intel® DevCloud para a borda é uma sandbox online que executa o kit de ferramentas OpenVINO™ em um ambiente JupyterLab. O DevCloud inclui hardware Intel®, tutoriais e aplicações de amostra.
• Ferramentas do Intel® TCC

Dois níveis de desempenho de nível de servidor para IoT e computação de borda

Processadores Intel Xeon D-1700
Desempenho de nível de servidor para formatos pequenos

• Opções de quatro até 10 núcleos
• Até três canais DDR4 e capacidade de memória de 384 GB
• Até 16 PCIe 4.0 mais 24 E/Ss de alta velocidade
• Faixa de potência de 40 a 67 W
• Opções de Ethernet integrada de 50 e 100 Gb (100 GbE habilitada em SKUs selecionadas)
• Intel® SST em SKUs selecionadas
• Tamanho do pacote de 45 x 45 mm

Processadores Intel® Xeon® D-2700
Alto desempenho de computação para aplicações soldadas de computação de borda

• Opções de quatro até 20 núcleos
• Até quatro canais DDR4 e capacidade de memória de 1.024 GB
• Até 32 PCIe 4.0 mais 24 E/Ss de alta velocidade
• Opções de Ethernet integrada de 50 e 100 Gb (100 GbE habilitada em SKUs selecionadas)
• Faixa de potência de 65 a 118 W
• Tamanho do pacote de 52,5 x 45 mm